在计算机技术快速的提升的新时代，人工智能（AI）无疑慢慢的变成了了推动各行业革命的重要力量。而今，随着AI服务器作为算力基础架构的崛起，我们迎来了材料需求的全面革新。申万宏源近期发布的研报指出，AI服务器的结构升级将大幅度的提高上游零部件及材料的需求，尤其是在印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）领域，价值量明显地增加。这一趋势不仅强调了AI领域的发展的潜在能力，也为相关材料供应商带来了新的机遇。

  根据TrendForce的预测，预计到2024年，AI服务器出货量将达到167万台，年增长率高达41.5%。这一飞跃，将直接刺激对算力硬件的需求，为整个产业链的创新提供了源源不断的动力。随着AI算力的持续增加，印刷电路板作为电子设备的核心环节，其性能的提升便成为了当务之急。再往上看，覆铜板的性能直接影响了PCB中信号传输的速度与品质，而这一切的变化，都让人们对介电常数（Dk）与介质损耗因子（Df）有了更高的要求。

  在这个背景下，行业内对高频高速树脂的关注度不断攀升。大家显然意识到，只有降低Dk和Df，这些材料才能适应信号高频和高速的趋势。因此，PVC、BMI、PPO、OPE等电子树脂体系的应用正愈发关键。其中，双马来酰亚胺树脂（BMI）与聚苯醚树脂（PPO）因其卓越的电性能与耐热性，逐渐在市场上获得了一席之地。

  覆铜板的质量与性能，直接关乎到整个电子科技类产品的功能与可靠性。为了确认和保证信号高频化和信息快速传输，整个电路板行业亟需一场材料的升级换代。新兴的碳氢树脂ODV及聚四氟乙烯树脂PTFE被认为是未来发展的重要方向，预示着更高等级的CCL中，将逐步增加其添加比例。这不仅呼应了行业对于材料高标准的追求，也为国内电子树脂公司能够带来了扩展市场占有率的良机。

  随着技术的突飞猛进，国内外树脂、CCL、PCB整个产业链的逐渐完备，国产电子树脂企业的市场地位十分可期。能够生产高质量高性能的树脂材料，尤其是BMI和PPO树脂的供应商将处于非常大的优势。例如，东材科技和圣泉集团在行业中已经树立了口碑，成为领先的生产企业。

  在众多企业中，东材科技与圣泉集团是需要我们来关注的两家企业。东材科技侧重于绝缘材料，正积极布局光学膜材料及电子树脂，尤其是在BMI树脂的生产能力上，已达到3700吨，并计划投资2万吨高速通信基板产品生产线。与此同时，圣泉集团在合成树脂产业链上深耕细作，其PPO树脂的市场需求持续上升，近日还扩展了OPE、ODV树脂的生产能力，预计将在未来得到快速放量。

  展望未来，国内电子树脂行业无疑将迎来繁荣的春天。随着AI技术的发展，市场对树脂材料的需求会持续增加，企业也要一直进行产品迭代和升级，提升自身的竞争优势。高频高速树脂的快速放量成为必然，而更优的介电性能将逐步推动整个行业迈向新的高度。我们始终相信，随着这一轮材料革命的到来，国内众多优秀企业将迎来能够书写新篇章的时代。

  综合申万宏源的分析，给予电子材料行业“看好”评级。这不仅依据于AI服务器所拉动的上游需求，也因为硬件迭代所创造的机遇。虽然前景广阔，但我们也需警惕潜在风险：包括下游需求没有到达预期、新产品导入不力及项目建设进度等不确定因素。

  总的来说，随着AI技术在所有的领域的渗透，电路板材料的变革将加速展开，行业内更具优势的玩家将把握先机，成为新时代的引领者。返回搜狐，查看更加多